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          SMT加工的工藝構成是怎樣的

          SMT加工的工藝構成是怎樣的

          2021-08-15 12:05

            SMT加工的工藝構成是怎樣的?

            SMT加工的印刷(紅色粘合劑/錫膏)-SMT加工的SMT貼片加工的檢測(AOI全自動或視覺檢查選項)-SMT加工的貼附(先貼上小裝置,然后安裝大型零件3360點高速貼片和集成電路)。

            SMT加工的檢測(可選AOI光學/視覺檢查)-SMT加工的焊接(用熱空氣回流焊接)-SMT加工的檢查(可分離的AOI光學檢查外觀和功能測試檢查)

            SMT加工的修理(工具:焊臺及熱風拆卸焊臺等使用)-SMT貼片加工的分色(手動或分色機器切割板)

            SMT加工的工藝簡化:打印-貼片-焊接-維護(每道工藝可以添加檢查鏈接以控制質量)。

            印刷石膏

            其作用是以45度角將石膏用刮刀刻在PCB的焊盤上,準備焊接零件。使用的設備是位于SMT生產線前面的印刷機(石膏印刷機)。

            安裝部件

            其作用是將表面組裝部件準確地安裝在PCB的固定位置。使用的設備是位于SMT生產線印刷機后面的批量機器,通常根據生產需要使用高速和通用機器。

            回流焊接

            其作用是熔化鉛膏,將表面組裝部件與PCB緊密焊接。使用的設備是位于SMT生產線的放置機器后面的回流爐,溫度要求非常嚴格,需要實時溫度測量,測量的溫度通過剖面來反映。

            AOI光學檢查

            其作用是檢查焊接的PCB的焊接質量。使用的設備是自動光學探測器(AOI),可以根據測試需要在生產線上的適當位置配置。部分在回流焊接前,部分在回流焊接后。

            修理

            其作用是重新維修檢測到缺陷的PCBA。使用的工具有烙鐵、返工站等。在AOI光學檢查后配置。

            分色

            此功能可分割多連接板PCBA,分割成個別物件。通常使用V-cut和機器切割方式。

            基礎知識

            焊膏是將焊粉與具有焊劑功能的膏體焊劑混合制成的漿料,一般來說,焊粉約占90%,其余都是化學成分。

            我們把可以任意形態或任意分割的物體稱為流體,流體被外力引起變形和流動行為的規律和特征的科學稱為流變學。但是在工程中,用粘度的概念來標記流體粘度的大小。

            焊膏的流變行為

            焊膏中混合了具有可塑性流體性質的一定量的觸變性劑。焊膏印刷時,受刮刀推力的影響,粘度降低,到達模板窗口時,粘度低,因此可以成功地通過窗口固定在PCBA的焊盤上,隨著外力的停止,焊膏的粘度迅速再次上升,從而在不出現印刷圖形崩潰和擴散的情況下獲得良好的印刷效果。影響焊膏粘度的因素:焊粉含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切率。

            1、焊錫粉含量

            焊膏中焊錫粉的增加會增加粘度。

            2、焊錫粉粒度

            焊料粉的粒度會提高,粘度會降低。

            3、溫度

            溫度升高,粘度降低。適合打印的環境溫度是23±3.

            我公司是smt貼片加工廠、smt貼片廠,業務涵蓋smt、SMT加工、SMT貼片、SMT貼片加工、PCBA、電路板焊接、線束等,歡迎聯系。

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