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          pcb板各層畫什么?絲印層 機械層 阻焊層 助焊層 信號層 鉆孔數據層作用詳解

          pcb板各層畫什么?絲印層 機械層 阻焊層 助焊層 信號層 鉆孔數據層作用詳解

          2020-08-18 10:17

                 pcb板在畫圖的時候大家都知道,電路板會有很多層,那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細解答,希望能夠對大家進一步了解一塊PCB的組成與設計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。

            在PCB設計中用得比較多的圖層

            【mechanical】 機械層

            【keepout layer】 禁止布線層

            【Signal layer】 信號層

            【Internal plane layer】 內部電源/接地層

            【top overlay】頂層絲印層

            【bottom overlay】 底層絲印層

            【top paste】 頂層助焊層

            【bottom paste】 底層助焊層

            【top solder】 頂層阻焊層

            【bottom solder】 底層阻焊層

            【drill guide】 過孔引導層

            【drill drawing】 過孔鉆孔層

            【multilayer】 多層

            頂層信號層(Top Layer):

            也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布線。

            中間信號層(Mid Layer):

            最多可有30層,在多層板中用于布信號線。

            底層信號層(Bottom Layer):

            也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件。

            頂部絲印層(Top Overlayer):

            用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

            底部絲印層(Bottom Overlayer):

            與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。

            內部電源層(Internal Plane):

            通常稱為內電層,包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

            機械層(Mechanical Layer):

            機械層是定義整個PCB板的外觀的,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。

            Altium Designer提供了16個機械層,它一般用于設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

            阻焊層(Solder Mask-焊接面):

            Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

            有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder Mask)兩層,是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層,主要用于鋪設阻焊漆。本板層采用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域,也就是可以進行焊接的部分。

            因為它是負片輸出,所以實際上有Solder Mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。

            阻焊盤就是solder mask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

            在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,我們通常用的有綠油、藍油等,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。阻焊層是負片輸出,阻焊層的地方不蓋油,其他地方蓋油。

            Paste mask layer(助焊層,SMD貼片層)

            它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個助焊層。主要針對PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前,必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏,在涂錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚,即這個層主要針對SMD元件,同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較,弄清兩者的不同作用,因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。

            阻焊層和助焊層的區分

            阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,沒有阻焊層的區域都要上綠油,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油。

            助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

            Signal layer(信號層)

            信號層主要用于布置電路板上的導線。Altium Designer提供了32個信號層,包括Top layer(頂層),Bottom layer(底層)和32個內電層。

            錫膏層(Past Mask-面焊面):

            有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past Mask)兩層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層布線層畫了一根導線,這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的Top Paste層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。

            它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。

            禁止布線層(Keep Out Layer):

            用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的。

            用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。作用是繪制禁止布線區域,如果印制板中沒有繪制機械層的情況下,印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如果KEEPOUT LAYER層和機械層都有的情況下,默認是以機械層為PCB外形,但印制板廠家的技術人員會自己去區分,但是區分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。

            Internal plane layer(內部電源/接地層)

            Altium Designer提供了32個內部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源層和接地層。我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號層和內部電源/接地層的數目。

            多層(Multi Layer):

            電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系, 通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現,用于描述空洞的層特性。電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層——多層。一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。

            鉆孔數據層(Drill):

            鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Altium Designer提供了Drill guide(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。

            Silkscreen layer(絲印層)

            絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標注,各種注釋字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(頂層絲印層)和Bottom Overlay(底層絲印層)兩個絲印層。(整理自各技術大牛博客,在此特別鳴謝?。?/span>

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